Módulo de potencia SiC Microchip, Canal N-Canal MSCSM330AM15CD3NG, VDSS 3300 V, ID 151 A, Modo de mejora, config. Medio
- Código RS:
- 854-516
- Referência do fabricante:
- MSCSM330AM15CD3NG
- Fabricante:
- Microchip
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- Código RS:
- 854-516
- Referência do fabricante:
- MSCSM330AM15CD3NG
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- Microchip
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Microchip | |
| Tipo de canal | Canal N | |
| Tipo de producto | Módulo de potencia SiC | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 151A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 3300V | |
| Serie | mSiC | |
| Tipo de montaje | Disipador | |
| Modo de canal | Modo de mejora | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 1013W | |
| Configuración de transistor | Medio puente | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 175°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca Microchip | ||
Tipo de canal Canal N | ||
Tipo de producto Módulo de potencia SiC | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 151A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 3300V | ||
Serie mSiC | ||
Tipo de montaje Disipador | ||
Modo de canal Modo de mejora | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Disipación de potencia máxima Pd 1013W | ||
Configuración de transistor Medio puente | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 175°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Estándar de automoción No | ||
El módulo de potencia SiC avanzado de Microchip ofrece un diseño de pestaña de fase con impresionantes valores nominales, diseñado principalmente para aplicaciones de alta eficiencia en electrónica de potencia, lo que garantiza fiabilidad y rendimiento superior en condiciones exigentes.
Los diodos Schottky SiC integrados proporcionan una recuperación inversa cero para reducir las pérdidas
El diseño de la fuente Kelvin simplifica la disposición de los accionamientos de la puerta
Gestión térmica robusta con excelente resistencia térmica de unión a carcasa
La alta fiabilidad y las capacidades de montaje directo garantizan una integración perfecta
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