Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007704-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 90 vías, 9 filas

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Código RS:
468-843
Número do artigo Distrelec:
304-49-563
Referência do fabricante:
2007704-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Número de Contactos

90

Corriente

750mA

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

10

Género del conector

Hembra

Número de filas

9

Tensión

30V

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Aleación de cobre

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

2007704-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad y 90 posiciones de TE Connectivity es una solución avanzada, diseñada para un rendimiento óptimo en aplicaciones exigentes. Con una configuración de montaje en placa de circuito impreso en ángulo recto y un diseño exclusivo sin revestimiento, este conector garantiza una integridad eficaz de la señal y una instalación sencilla. Su robusta construcción admite la terminación a presión de orificios pasantes, lo que la hace adecuada para distintos grosores de placas de circuito impreso. Este conector está diseñado para soportar velocidades de transmisión de datos de entre 20 y 25 Gb/s, respondiendo así a la creciente necesidad de conectividad de alta velocidad en la electrónica moderna. Las funciones de alineación integradas y la interfaz de acoplamiento definida con precisión mejoran la fiabilidad y agilizan el proceso de montaje, lo que permite una integración perfecta en sus sistemas.

Las sofisticadas funciones de alineación garantizan un acoplamiento preciso

El diseño sin revestimiento mejora la accesibilidad de la señal

Optimizado para velocidades de transmisión de datos conducentes a aplicaciones de alto rendimiento

Diseñado para una durabilidad rígida a temperaturas extremas

La tecnología de encaje a presión a través del orificio permite una instalación sencilla

Los materiales bajos en halógenos contribuyen a una producción respetuosa con el medio ambiente

Cumple las estrictas normas de inflamabilidad de la industria en materia de seguridad

Ofrece una amplia compatibilidad con diversas aplicaciones

Fabricado con materiales de alta calidad para una fiabilidad duradera

Se adapta fácilmente a varias orientaciones de la placa de circuito impreso, lo que aumenta la flexibilidad del diseño

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