Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2057689-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 72 vías, 9 filas

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Código RS:
504-935
Número do artigo Distrelec:
304-49-607
Referência do fabricante:
2057689-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Número de Contactos

72

Corriente

0.75A

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

8

Género del conector

Hembra

Tensión

30V

Número de filas

9

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

2057689-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de 72 posiciones de TE Connectivity está diseñado para satisfacer las demandas de las aplicaciones de circuitos modernas. Este conector presenta una robusta configuración de 9 filas y 8 columnas, lo que garantiza un rendimiento óptimo para la transmisión de datos a alta velocidad. Con su receptáculo de montaje en placa de circuito impreso en ángulo recto, este conector sin cubierta es especialmente adecuado para entornos con limitaciones de espacio. Su carcasa de polímero de cristal líquido ofrece durabilidad al tiempo que mantiene un perfil compacto. Diseñado para una disposición eficaz de las señales, admite la transmisión de señales diferenciales, lo que lo convierte en la opción ideal para diseños de circuitos complejos. El producto tiene el potencial de agilizar la conectividad en diversas aplicaciones, manteniendo la fiabilidad en condiciones operativas rigurosas.

La disposición de la señal diferencial mejora la integridad de los datos

La orientación en ángulo recto permite una disposición eficiente de la placa

Fabricado con polímero de cristal líquido de alta calidad para una mayor durabilidad

El diseño sin revestimiento facilita el acoplamiento en espacios reducidos

Las opciones de chapado incluyen oro y estaño para mejorar la conductividad

La cola conforme y la retención de tipo tornillo garantizan un montaje estable

Admite un amplio rango de temperaturas de funcionamiento para aplicaciones versátiles

Diseñado para un rendimiento fiable con una velocidad de datos de 25 Gb/s

Dispone de alineación de acoplamiento integrada para una configuración precisa de la conexión

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