Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007705-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 90 vías, 9 filas

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Código RS:
468-615
Número do artigo Distrelec:
304-48-762
Referência do fabricante:
2007705-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Corriente

0.75A

Número de Contactos

90

Número de columnas

10

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Número de filas

9

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

2007705-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de 90 posiciones de TE Connectivity aúna ingeniería avanzada y diseño práctico para servir como solución óptima para la conectividad placa a placa. Este conector, que ofrece una configuración de receptáculo de montaje en PCB en ángulo recto y sin cubierta, es perfectamente adecuado para aplicaciones que requieren una transmisión de datos de alta velocidad. Su diseño, con una separación entre ejes de 1,9 mm, mejora la eficiencia del espacio en las placas de circuitos impresos, al tiempo que garantiza una integridad fiable de la señal. Este conector admite una sólida velocidad de transmisión de datos de 20 a 25 Gb/s, lo que lo hace ideal para entornos eléctricos exigentes. Compatible con varias normas homologadas, ofrece un rendimiento excepcional en una amplia gama de aplicaciones y condiciones de temperatura, garantizando versatilidad y fiabilidad en el funcionamiento.

Diseñado para admitir disposiciones de señal diferencial para mejorar la transmisión de datos

Incorpora una terminación a presión con orificios pasantes para una fijación segura de la placa de circuito impreso

Ofrece una función de alineación para facilitar el montaje

Carcasa de material resistente para soportar entornos difíciles

Utiliza niquelado y dorado para mejorar la fiabilidad de los contactos

Ocupa poco espacio, lo que permite un diseño eficiente de la placa

Funciona eficazmente en un intervalo de temperatura de -55 a 85 °C

Se adhiere a varias normas de cumplimiento de la industria, garantizando la calidad y la seguridad

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