Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007747-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 288 vías, 18 filas

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Código RS:
468-845
Número do artigo Distrelec:
304-49-566
Referência do fabricante:
2007747-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

750mA

Número de Contactos

288

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

16

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Número de filas

18

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Oro o Estaño sobre Níquel

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

2007747-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de 288 posiciones de TE Connectivity es una solución ejemplar diseñada para la transmisión eficaz de señales en sistemas electrónicos complejos. Diseñado con precisión, este conector admite 288 posiciones dentro de una configuración de 18 filas, con un receptáculo de montaje en placa de circuito impreso en ángulo recto y sin cubierta que garantiza una integración perfecta en una gran variedad de aplicaciones. Con una línea central compacta de 1,9 mm, optimiza el espacio sin comprometer el rendimiento. Este conector es capaz de manejar velocidades de datos de alta velocidad de 20 a 25 Gb/s, lo que lo hace ideal para requisitos de comunicación avanzados. Dotado de un diseño robusto, está chapado en níquel y oro para mejorar la durabilidad y la conductividad, garantizando conexiones fiables en entornos exigentes.

Ofrece una disposición de señal diferencial para un rendimiento superior

Facilita las conexiones entre placas, aumentando la versatilidad

Diseñado para facilitar la inserción con una función de polarización para una alineación correcta

Fabricado con material LCP, que proporciona una excelente estabilidad térmica

Admite un rango de temperaturas de funcionamiento adecuado para diversas aplicaciones

Utiliza un método de terminación de cola conforme que garantiza una fijación segura

Incluye un acabado mate en la zona de terminación de la placa de circuito impreso para mejorar la soldabilidad

No contiene sustancias nocivas, por lo que cumple las directivas medioambientales

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