Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007852-3, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 150 vías, 15 filas

Subtotal (1 embalagem de 15 unidades)*

253,58 €

Add to Basket
Selecione ou digite a quantidade
Disponível em fábrica
  • Pronta(s) para enviar a partir do dia 05 de outubro de 2026
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".
Embalagens
Por Embalagem
Por unidade*
1 +253,58 €16,905 €

*preço indicativo

Código RS:
467-530
Número do artigo Distrelec:
304-63-980
Referência do fabricante:
2007852-3
Fabricante:
TE Connectivity
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo

Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Corriente

750mA

Número de Contactos

150

Número de columnas

10

Orientación

Vertical

Tensión

30V

Número de filas

15

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Aleación de cobre

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

No

Serie

2007852-3

COO (País de Origem):
CN
El conector Backplane de alta velocidad y 150 posiciones de TE Connectivity ofrece una solución innovadora para una conectividad eficaz en aplicaciones de montaje de placas de circuito impreso. Diseñado con una orientación vertical y un cabezal parcialmente oculto, garantiza un rendimiento óptimo en entornos de alta densidad. Este conector destaca por su robusta construcción, con una forma de contacto de doble haz y una alineación de acoplamiento segura para mantener las conexiones en condiciones difíciles. La impresionante disposición de las señales y la combinación de pares diferenciales facilitan una rápida velocidad de transmisión de datos, lo que la convierte en la opción ideal para los sistemas electrónicos modernos. Además, su cumplimiento de las normas del sector garantiza su fiabilidad y seguridad, asegurando que satisface las diversas necesidades de las aplicaciones. Las exclusivas especificaciones dimensionales también contribuyen a agilizar la integración en los diseños de circuitos.

Optimizado para la transmisión de datos a alta velocidad

Cuenta con un robusto diseño de montaje vertical en PCB

La forma del contacto de doble haz mejora la estabilidad del acoplamiento

El estilo parcialmente oculto permite ahorrar espacio

Diseñado para integrarse sin esfuerzo en placas de circuitos impresos

Fabricado con material LCP de alta calidad para mayor durabilidad

Equipado con polarización para una alineación precisa del acoplamiento

Adecuado para aplicaciones con una amplia gama de temperaturas de funcionamiento

Cumple las estrictas normativas del sector en materia de fiabilidad

Configurado para una disposición eficaz de las señales y la toma de tierra

Links relacionados

Mantenha-se a par das últimas novidades e ofertas

Introduza o seu endereço de email

A informação pessoal que nos proporcionar ao subscrever esta newsletter será processada de acordo com a nossa política de privacidade.