Alliance Memory SDRAM AS4C512M32MD4V-046BIN, 16 Gb, Superficie, FBGA 32 bit, 200 pines
- Código RS:
- 665-368
- Referência do fabricante:
- AS4C512M32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
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- Código RS:
- 665-368
- Referência do fabricante:
- AS4C512M32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Tamaño de la memoria | 16Gb | |
| Ancho del bus de datos | 32bit | |
| Número de bits por palabra | 32 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | FBGA | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Número de pines | 200 | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 95°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Longitud | 15mm | |
| Altura | 1mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.8V | |
| Tensión de alimentación mínima | 0.6V | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tipo de producto SDRAM | ||
Tamaño de la memoria 16Gb | ||
Ancho del bus de datos 32bit | ||
Número de bits por palabra 32 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado FBGA | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Número de pines 200 | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 95°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Longitud 15mm | ||
Altura 1mm | ||
Estándar de automoción No | ||
Tensión de alimentación máxima 1.8V | ||
Tensión de alimentación mínima 0.6V | ||
- COO (País de Origem):
- KR
La SDRAM LPDDR4X de 16 Gb de Alliance Memory está organizada como 512 M x 32 y dispone de funcionamiento de baja tensión a 0,6 V. Admite altas frecuencias de reloj de hasta 2,133 GHz y proporciona velocidades de datos muy altas de 4,2 Gbps. El dispositivo ofrece un ancho de bus de 32 bits y está organizado con dos canales por dispositivo. Está diseñado para funcionar de manera fiable en un rango de temperaturas industriales de -40 °C a +95 °C.
Fuerza de accionamiento configurable
El sensor de temperatura en chip controla la velocidad de autorefrescamiento
Se ofrece en el encapsulado FBGA de 200 bolas
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