SDRAM AS4C1G32MD4V-046BIN, 32GBit, Montaje superficial, TFBGA, 200 pines DDR4
- Código RS:
- 665-369
- Referência do fabricante:
- AS4C1G32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
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- 665-369
- Referência do fabricante:
- AS4C1G32MD4V-046BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la Memoria | 32GBit | |
| Clase SDRAM | DDR4 | |
| Organización | 1G x 32 | |
| Ancho del Bus de Datos | 32bit | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Tipo de Encapsulado | TFBGA | |
| Conteo de Pines | 200 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la Memoria 32GBit | ||
Clase SDRAM DDR4 | ||
Organización 1G x 32 | ||
Ancho del Bus de Datos 32bit | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Tipo de Encapsulado TFBGA | ||
Conteo de Pines 200 | ||
- COO (País de Origem):
- KR
La SDRAM LPDDR4X de 32 Gb de Alliance Memory está organizada como 1 G x 32 y dispone de funcionamiento de baja tensión a 0,6 V. Admite altas frecuencias de reloj de hasta 2,133 GHz y proporciona velocidades de datos muy altas de 4,2 Gbps. El dispositivo ofrece un ancho de bus de 32 bits y está organizado con dos canales por dispositivo. Está diseñado para funcionar de manera fiable en un rango de temperaturas industriales de -40 °C a +95 °C.
Fuerza de accionamiento configurable
El sensor de temperatura en chip controla la velocidad de autorefrescamiento
Se ofrece en el encapsulado FBGA de 200 bolas
El sensor de temperatura en chip controla la velocidad de autorefrescamiento
Se ofrece en el encapsulado FBGA de 200 bolas
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