Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.9 mm Conector, 120 vías, 12 filas Hembra, Vertical 10
- Código RS:
- 684-910
- Referência do fabricante:
- 170390-1020
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-910
- Referência do fabricante:
- 170390-1020
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 10 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170390 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 120 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 10 | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
El conector macho de impacto de 85 ohmios y 4 pares de Molex está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una conectividad robusta. Con una altura de apilado de 25,00 mm y un diseño sin guía, este conector admite unos impresionantes 120 circuitos en 10 columnas. Fabricado en torno a la columna vertebral de la serie 170390, garantiza una transferencia de datos fiable a velocidades de hasta 25,0 Gbps, lo que lo hace ideal para la conectividad de placa base en sistemas electrónicos avanzados. El componente no contiene plomo y cumple la estricta normativa medioambiental, lo que garantiza a los usuarios sus credenciales de sostenibilidad. Con su carcasa de termoplástico de alta temperatura y sus contactos chapados en oro, garantiza durabilidad y rendimiento en un amplio rango de temperaturas, lo que proporciona una versatilidad esencial en aplicaciones exigentes.
Ofrece 120 circuitos en un diseño compacto para un uso eficiente del espacio
Fabricado con aleación de alto rendimiento para mejorar el rendimiento eléctrico
Diseño sin plomo y cumplimiento de normas ambientales, que garantizan seguridad y sostenibilidad
El material termoplástico duradero resiste entornos operativos hostiles
La orientación vertical permite una integración flexible en diversos diseños de placas de circuito impreso
Se adapta perfectamente a cabezales específicos para soluciones de conectividad simplificadas
Diseñado para terminación de contactos compatible con orificios pasantes para garantizar un montaje seguro
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