Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76530, paso 1.9 mm PCB, 150 vías, 15 filas, Vertical Orificio pasante

Desconto aplicável por quantidade
Ver preços por quantidade

Subtotal (1 bandeja de 10 unidades)*

226,48 €

Add to Basket
Selecione ou digite a quantidade
Disponível em fábrica
  • Pronta(s) para enviar a partir do dia 08 de março de 2027
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".

Unidad(es)
Por unidade
Por Bandeja*
10 - 4022,648 €226,48 €
50 +22,194 €221,94 €

*preço indicativo

Código RS:
691-574
Referência do fabricante:
76530-1020
Fabricante:
Molex
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo

Marca

Molex

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

PCB

Número de Contactos

150

Corriente

0.75A

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Número de filas

15

Tensión

30V

Material de la carcasa

Termoplástico para alta temperatura

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Aleación de Altas Prestaciones

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Tipo de Terminación

Contacto

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

RoHS

Serie

76530

COO (País de Origem):
SG
El conector hembra de mezzanine de 5 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para aplicaciones de alto rendimiento, proporcionando una capacidad y eficiencia inigualables en la transmisión de datos. Con una altura de pila de 28 mm y la capacidad de alojar hasta 150 circuitos gracias a su construcción robusta, este conector hembra garantiza una conectividad óptima. Su diseño de orificio pasante chapado sin plomo cumple estrictos estándares ambientales, lo que afirma su estatus de elección respetuosa con el medio ambiente. Diseñado para aplicaciones de PCB, este conector hembra tiene una orientación vertical y es apto para manejar tensiones máximas de 30 V dc/ac y velocidades de datos de 25,0 Gbps. Este producto destaca por su rendimiento duradero, lo que lo convierte en una opción fiable para las demandas críticas de conectividad de backplane.

Incluye 150 circuitos para amplias capacidades de conexión

Capacidad de velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps, lo que garantiza una transferencia de datos rápida

La construcción sin plomo cumple los estándares de conformidad ambiental

La orientación vertical facilita una gestión eficiente del espacio en las PCB

Diseñado con un ciclo de acoplamiento duradero de hasta 200 para una larga vida útil

Admite un espesor de PCB de 1,60 mm para mayor compatibilidad

Incluye un paso de 1,90 mm para una interfaz de acoplamiento precisa

Links relacionados

Mantenha-se a par das últimas novidades e ofertas

Introduza o seu endereço de email

A informação pessoal que nos proporcionar ao subscrever esta newsletter será processada de acordo com a nossa política de privacidade.