Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 1.9 mm Conector, 144 vías, 12 filas Hembra, Vertical 12
- Código RS:
- 684-016
- Referência do fabricante:
- 170390-3002
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-016
- Referência do fabricante:
- 170390-3002
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Número de columnas | 12 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170390 | |
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|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 144 | ||
Número de columnas 12 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Este conector de impacto de 85 ohmios y 4 pares de Molex está diseñado por expertos para la conectividad de datos de alto rendimiento en aplicaciones de backplane. Con una generosa altura de apilado de 18,00 mm, este componente admite hasta 144 circuitos en 12 columnas, lo que garantiza una solución robusta para sistemas electrónicos complejos. Fabricado con materiales termoplásticos de alta temperatura y sin plomo, no solo cumple las normas actuales, sino que también garantiza durabilidad y fiabilidad. Este conector admite una velocidad de datos máxima de 25,0 Gbps y está diseñado para la orientación vertical, lo que lo convierte en una opción ideal para diseños que ahorran espacio. Ya sea para nuevos proyectos o actualizaciones, la serie Impact ofrece una versatilidad y calidad inigualables.
Admite hasta 144 circuitos, lo que optimiza el espacio en los diseños electrónicos
La estructura sin plomo cumple la normativa medioambiental, lo que garantiza la sostenibilidad
La resina termoplástica de alta temperatura proporciona durabilidad y aumenta su vida útil en entornos exigentes
La orientación vertical permite una disposición eficiente y la integración en conjuntos electrónicos
Valor nominal de hasta 200 ciclos de acoplamiento, que ofrece fiabilidad y uso repetido
Compatible con PCB de grosor estándar de 1 mm para una instalación perfecta
Cumple las estrictas normas de conformidad, incluidas RoHS de la UE y REACH SVHC, lo que garantiza el cumplimiento de la normativa
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