Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170390, paso 0.35 mm Conector, 56 vías, 12 filas Hembra, Vertical 14
- Código RS:
- 684-015
- Referência do fabricante:
- 170390-1027
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-015
- Referência do fabricante:
- 170390-1027
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 56 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 14 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 12 | |
| Paso | 0.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | REACH, RoHS | |
| Serie | 170390 | |
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|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 56 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 14 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 12 | ||
Paso 0.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares REACH, RoHS | ||
Serie 170390 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
El conector de mezzanine sin guía de Molex está diseñado para facilitar una conectividad eficaz y de alto rendimiento en montajes compactos. Este conector versátil presenta un diseño a medida que admite hasta 56 pares de señales, lo que garantiza una transferencia de datos fiable en entornos con limitaciones de espacio. Fabricado con polímero de cristal líquido y aleación de cobre de alto rendimiento, cumple los más altos estándares de durabilidad y estabilidad térmica. Su acabado en oro selectivo en la zona de contacto, combinado con el estaño mate en los extremos de las placas de circuito impreso, garantiza un rendimiento y una durabilidad óptimos, por lo que es una opción ideal para aplicaciones que requieren robustez y precisión.
La construcción del material incluye polímero de cristal líquido para una excelente estabilidad térmica
Los terminales de aleación de cobre de alto rendimiento garantizan una conectividad fiable
El acabado en oro selectivo en las zonas de contacto mejora el rendimiento eléctrico
El estaño mate en los extremos de la placa de circuito impreso optimiza la soldabilidad
Admite 56 pares diferenciales para una amplia transmisión de señal
Cada oblea de señal consta de dos columnas de terminales para ahorrar espacio
Cumple las especificaciones cosméticas de clase B para normas de alta calidad
Cumple rigurosas especificaciones de rendimiento para mayor fiabilidad en aplicaciones exigentes
Incluye documentación detallada para la instalación y guía de compatibilidad
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