Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170335, paso 1.35 mm Conector, 120 vías, 12 filas, Vertical 10

Subtotal (1 bandeja de 12 unidades)*

270,16 €

Add to Basket
Selecione ou digite a quantidade
Disponível em fábrica
  • Pronta(s) para enviar a partir do dia 18 de novembro de 2026
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".
Bandeja(s)
Por Bandeja
Por unidade*
1 +270,16 €22,513 €

*preço indicativo

Código RS:
684-505
Referência do fabricante:
170335-3107
Fabricante:
Molex
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo

Marca

Molex

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

120

Corriente

750mA

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Número de filas

12

Tensión

30V

Paso

1.35mm

Contacto chapado

Cubierta de enclavamiento

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

REACH, RoHS

Serie

170335

COO (País de Origem):
SG
Este cabezal vertical de 4 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para proporcionar interconexiones fiables en entornos exigentes. Con un diseño robusto con 120 circuitos y una longitud de contacto de 4,90 mm, este componente es ideal para aplicaciones como configuraciones convencionales y de mezzanine. Con una dimensión de orificio pasante chapado de 0,39 mm, admite altas velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps al tiempo que mantiene una corriente máxima de 0,75 A. Su construcción de bajo contenido en halógenos y su cumplimiento de las normas del sector garantizan a los usuarios su seguridad y sostenibilidad, lo que lo convierte en una opción competente para los conjuntos electrónicos modernos.

Diseñado para una integración perfecta en sistemas electrónicos avanzados

La durabilidad de hasta 200 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento duradero

Se suministra con una aleación de alto rendimiento para una conductividad superior

El diseño compacto con 10 columnas y 120 circuitos maximiza la eficiencia del espacio

La estructura sin plomo mejora el cumplimiento de la normativa medioambiental

El color gris de la resina proporciona versatilidad estética en el montaje

La orientación vertical simplifica el diseño y el tamaño de la placa de circuito impreso

Links relacionados

Mantenha-se a par das últimas novidades e ofertas

Introduza o seu endereço de email

A informação pessoal que nos proporcionar ao subscrever esta newsletter será processada de acordo com a nossa política de privacidade.