Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170335, paso 1.35 mm Conector, 144 vías, 12 filas, Vertical 12
- Código RS:
- 684-906
- Referência do fabricante:
- 170335-1217
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-906
- Referência do fabricante:
- 170335-1217
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 144 | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de columnas | 12 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170335 | |
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|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 144 | ||
Corriente 750mA | ||
Número de columnas 12 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170335 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Este cabezal vertical de 4 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para ofrecer una conectividad óptima en diversas aplicaciones, especialmente en conexiones de panel posterior. Este robusto componente presenta un diseño sin guía acompañado de una pared final izquierda y cuenta con 12 columnas y 144 circuitos, lo que garantiza la capacidad de manejar velocidades de datos significativas de hasta 25,0 Gbps. Fabricado con una aleación de alto rendimiento y diseñado para soldadura sin plomo, promete durabilidad y fiabilidad en condiciones de funcionamiento exigentes, incluido un rango de temperaturas de –55 a +85 °C. La dimensión del orificio pasante chapado, junto con una longitud de contacto de 4,90 mm, mejora su facilidad de uso en circuitos complejos, ya que cumple varias normas de conformidad para garantizar una elección segura y respetuosa con el medio ambiente para tu próximo proyecto.
El diseño vertical de la carcasa optimiza el espacio y facilita las conexiones eficientes de los circuitos
La estructura sin plomo cumple las normas medioambientales, lo que favorece las prácticas de fabricación sostenibles
La durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento garantiza un rendimiento duradero en entornos dinámicos
Diseñado para alojar hasta 144 circuitos, lo que proporciona flexibilidad para aplicaciones complejas
Compatible con PCB de 1 mm de grosor, lo que garantiza una fácil integración en los diseños existentes
La resina termoplástica de alta temperatura garantiza la estabilidad en una amplia gama de condiciones de funcionamiento
El embalaje en bandeja sencillo favorece una manipulación eficaz durante la instalación
La ausencia de localizador y retención de PCB garantiza una integración sencilla en diversos conjuntos
Los materiales bajos en halógenos cumplen las estrictas normas internacionales de seguridad
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