Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170335, paso 1.9 mm Conector, 96 vías, 12 filas, Vertical 8
- Código RS:
- 684-908
- Referência do fabricante:
- 170335-3807
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-908
- Referência do fabricante:
- 170335-3807
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 96 | |
| Número de columnas | 8 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 30V | |
| Número de filas | 12 | |
| Paso | 1.9mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170335 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 96 | ||
Número de columnas 8 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 30V | ||
Número de filas 12 | ||
Paso 1.9mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170335 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Este cabezal vertical de 4 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para elevar el rendimiento de tus aplicaciones electrónicas. Este innovador cabezal para PCB cuenta con una configuración robusta con 96 circuitos y una longitud de contacto eficaz de 4,90 mm que garantiza conexiones seguras para una gran variedad de usos. Con su estructura sin plomo y su resina termoplástica de alta temperatura, este componente garantiza la durabilidad y el cumplimiento de las normas del sector. El producto es ideal para aplicaciones mezzanine y convencionales, ya que proporciona una solución fiable para las modernas necesidades de conectividad de backplane, mientras que su orientación vertical optimiza el aprovechamiento del espacio en las placas de circuitos.
Diseñado con 96 circuitos para mejorar la conectividad en las aplicaciones
Fabricado con una clasificación de inflamabilidad de 94V0, que garantiza la seguridad de funcionamiento
Fabricado con aleación de alto rendimiento y materiales sin plomo para mejorar el cumplimiento de la normativa medioambiental
Ofrece embalaje en bandeja para una manipulación y almacenamiento eficientes
Durabilidad probada durante hasta 200 ciclos de acoplamiento, lo que proporciona una fiabilidad duradera
Diseñado para acoplarse perfectamente con piezas compatibles para una flexibilidad de aplicación versátil
Cuenta con un estilo de conexión por orificio pasante, que garantiza una fijación estable a las placas de circuitos impresos
Utiliza resina gris para mejorar la visibilidad y la identificación en la placa de circuito
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