Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 170335, paso 1.35 mm Conector, 216 vías, 12 filas, Vertical 18
- Código RS:
- 684-508
- Referência do fabricante:
- 170335-7905
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 684-508
- Referência do fabricante:
- 170335-7905
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de conector de Backplane | Conector | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 750mA | |
| Número de Contactos | 216 | |
| Número de columnas | 18 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 12 | |
| Tensión | 30V | |
| Paso | 1.35mm | |
| Contacto chapado | Cubierta de enclavamiento | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, REACH | |
| Serie | 170335 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de conector de Backplane Conector | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 750mA | ||
Número de Contactos 216 | ||
Número de columnas 18 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 12 | ||
Tensión 30V | ||
Paso 1.35mm | ||
Contacto chapado Cubierta de enclavamiento | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS, REACH | ||
Serie 170335 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Este cabezal vertical de 4 pares de 85 ohmios de impacto de Molex está diseñado para facilitar la transmisión de datos a alta velocidad en entornos exigentes. Este producto destaca con 216 circuitos y una longitud de contacto de 5,50 mm, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un rendimiento robusto y fiabilidad. Diseñado para aplicaciones convencionales y mezzanine, cuenta con un proceso de fabricación sin plomo y cumple las normas del sector. El conector está optimizado para la orientación vertical y está alojado en una resina termoplástica duradera de alta temperatura, que garantiza su durabilidad y resistencia a las tensiones operativas. Sus importantes capacidades eléctricas admiten velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps, lo que lo convierte en un componente esencial para sistemas electrónicos avanzados.
La durabilidad de hasta 200 ciclos de acoplamiento proporciona una mayor vida útil y fiabilidad del producto
Configurado en un diseño de 18 columnas, ideal para diseños compactos y eficientes
La orientación vertical permite instalaciones que ahorran espacio en montajes complejos
Las especificaciones del material sin plomo y bajo en halógenos se ajustan a las normas de cumplimiento medioambiental
Fabricado con aleación de alto rendimiento para un rendimiento eléctrico superior
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