Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007709-1, paso 1.9 mm Conector, 144 vías, 9 filas Hembra,

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Código RS:
475-734
Número do artigo Distrelec:
304-48-763
Referência do fabricante:
2007709-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

144

Corriente

750mA

Número de columnas

16

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Número de filas

9

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Aleación de cobre

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Oro o Estaño sobre Níquel

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

CSA certified, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU Compliant, EU ELV 2000/53/EC Compliant, 2016, UL File Number E28476, UL 94V-0

Serie

2007709-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado por expertos para conexiones placa a placa sin fisuras, con una sólida configuración de 144 posiciones. Adaptado a las aplicaciones electrónicas modernas, garantiza un mayor rendimiento con una alineación de acoplamiento para mayor precisión. Su diseño sin cubierta incorpora nueve filas y dieciséis columnas, lo que la convierte en una opción excelente para entornos de placas de circuitos abarrotadas. Fabricado con polímero de cristal líquido de alta calidad, este conector mantiene su durabilidad y fiabilidad en diversas condiciones de funcionamiento. Ideal para aplicaciones de señales sensibles, admite altas velocidades de datos al tiempo que garantiza unas características de impedancia óptimas. Con funciones integradas como los postes de localización para la alineación y la tecnología de cola conforme para un montaje seguro, este producto garantiza una conexión estable esencial para sistemas de alto rendimiento.

Diseñado para una conectividad eficaz entre placas

Optimizado para la integridad de la señal de alta frecuencia

Admite velocidades de datos de hasta 25 Gb/s para aplicaciones exigentes

El robusto material de la carcasa aumenta la durabilidad y la fiabilidad

Las características de alineación de precisión garantizan un acoplamiento exacto, mitigando los problemas de conexión

Compatible con varias orientaciones de placa de circuito, lo que proporciona flexibilidad de diseño

El bajo contenido en halógenos favorece las prácticas respetuosas con el medio ambiente

Ideal para diseños de alta densidad, maximizando el aprovechamiento del espacio

Estructurado para adaptarse a rangos de temperatura de -55 a 85 °C

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