Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 100 vías, 10 filas

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Código RS:
471-923
Número do artigo Distrelec:
304-50-008
Referência do fabricante:
5120790-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

1.15A

Número de Contactos

100

Número de columnas

10

Orientación

Ángulo de 90°

Género del conector

Hembra

Número de filas

10

Material de la carcasa

Termoplástico

Paso

2.5mm

Material de los contactos

Aleación de cobre

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Chapado en oro

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Prensa

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

RoHS Compliant

Serie

Z-PACK

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para una integración perfecta en la electrónica moderna, proporcionando una fiabilidad y un rendimiento excepcionales. Diseñado con precisión, este conector cuenta con un receptáculo de montaje en PCB en ángulo recto que admite 100 posiciones en un tamaño compacto. Su diseño de contacto de doble haz garantiza un acoplamiento seguro y una mayor integridad de la señal, por lo que es ideal para aplicaciones exigentes en la transmisión de datos. El estilo sin cubierta permite un acceso fácil y un flujo de aire óptimo, mientras que los materiales y la construcción avanzados garantizan la durabilidad en un amplio rango de temperaturas de funcionamiento. Con una línea central de 2,5 mm, este conector facilita el diseño eficiente de las placas de circuito impreso, al tiempo que mantiene la funcionalidad de alta velocidad.

Ofrece una conexión robusta y fiable para la transmisión de señales a alta velocidad

Diseñado para la arquitectura de placa base tradicional, lo que mejora la compatibilidad

Incluye terminación pasante a presión para un montaje seguro de la placa de circuito impreso

El chapado de acabado mate en las zonas de contacto reduce la oxidación para mejorar la longevidad

La polarización facilita el acoplamiento y evita desalineaciones

El bajo contenido en halógenos cumple las normas medioambientales y de seguridad

Compatible con varias piezas de la serie Z-PACK HS3 para aplicaciones versátiles

El método de envasado en tubos facilita un almacenamiento y una manipulación eficaces

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