Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 60 vías, 6 filas

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Código RS:
679-979
Referência do fabricante:
6469083-3
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

700mA

Número de Contactos

60

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Número de filas

6

Género del conector

Macho

Tensión

250V

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Paso

2.5mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Tarjeta

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Prensa

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Género del contacto

Macho

Certificaciones y estándares

UL 94V-0

Serie

Z-PACK HM-Zd

COO (País de Origem):
CN
El conector de backplane de alta velocidad de 60 posiciones de TE Connectivity es un conector macho de montaje en PCB vertical diseñado para la transmisión de señales de alta velocidad en sistemas modulares. Dispone de una disposición de 6 filas por 10 columnas con carcasa parcialmente cubierta que mejora la alineación de acoplamiento y la protección mecánica. Este conector es ideal para arquitecturas de backplane que requieren interconexiones compactas, fiables y de alta densidad.

Configuración de conector macho vertical de montaje en PCB para apilamiento eficiente de placas

Disposición de 6 filas y 10 columnas que admite 60 posiciones de contacto

Carcasa parcialmente cubierta para una alineación de acoplamiento segura y guiada

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