Referência do fabricante

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 80 vías, 8 filas

Código RS:: 679-978
Referência do fabricante:: 6469074-1
Fabricante:: TE Connectivity

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 80 vías, 8 filas

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Código RS:: 679-978
Referência do fabricante:: 6469074-1
Fabricante:: TE Connectivity

Especificações

Documentação Técnica

Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	TE Connectivity
	Tipo de conector de Backplane	Alta Velocidad
	Tipo de producto	Conector de tarjeta madre posterior
	Número de Contactos	80
	Corriente	700mA
	Orientación	Vertical
	Número de columnas	10
	Género del conector	Macho
	Número de filas	8
	Tensión	250V
	Material de la carcasa	Poliéster de Fibra de Vidrio
	Paso	2.5mm
	Tipo de montaje	Tarjeta
	Material de los contactos	Bronce Fosforado
	Contacto chapado	Dorado
	Tipo de Terminación	Prensa
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-65°C
	Temperatura de funcionamiento máxima	105°C
	Género del contacto	Macho
	Certificaciones y estándares	UL 94V-0
	Serie	Z-PACK HM-Zd

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	Marca TE Connectivity
	Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad
	Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior
	Número de Contactos 80
	Corriente 700mA
	Orientación Vertical
	Número de columnas 10
	Género del conector Macho
	Número de filas 8
	Tensión 250V
	Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio
	Paso 2.5mm
	Tipo de montaje Tarjeta
	Material de los contactos Bronce Fosforado
	Contacto chapado Dorado
	Tipo de Terminación Prensa
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -65°C
	Temperatura de funcionamiento máxima 105°C
	Género del contacto Macho
	Certificaciones y estándares UL 94V-0
	Serie Z-PACK HM-Zd

Datasheet - 6469074-1

COO (País de Origem):: CN

El conector de backplane de alta velocidad de 80 posiciones de TE Connectivity es un conector macho de montaje en PCB vertical diseñado para sistemas modulares de alta velocidad. Dispone de una carcasa parcialmente cubierta con lengüetas de guía para una alineación de acoplamiento segura y admite 80 posiciones de contacto dispuestas en 8 filas y 10 columnas. Este conector pertenece a la serie Z-PACK HM-Zd, optimizada para arquitecturas de backplane que requieren un enrutamiento de señal compacto y fiable.

Configuración de conector macho vertical de montaje en PCB para apilamiento eficiente de placas

Carcasa parcialmente cubierta con lengüetas de guía para mejorar la alineación de acoplamiento

La separación de fila a fila de 1,5 mm admite transmisión de señal de alta velocidad de hasta 1 Gb/s

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