Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK Alta Velocidad, 60 vías Macho, Vertical
- Código RS:
- 520-754
- Número do artigo Distrelec:
- 304-65-295
- Referência do fabricante:
- 5223055-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
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Unidad(es) | Por unidade | Por Tubo* |
|---|---|---|
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- Código RS:
- 520-754
- Número do artigo Distrelec:
- 304-65-295
- Referência do fabricante:
- 5223055-2
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Macho | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | 2016, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Número de Contactos 60 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Macho | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares 2016, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origem):
- IN
El conector modular de TE Connectivity diseñado para satisfacer los exigentes requisitos de las aplicaciones electrónicas modernas. Este innovador producto integra a la perfección funciones avanzadas para mejorar el rendimiento y la fiabilidad, lo que lo convierte en la opción ideal tanto para ingenieros como para fabricantes. Desde intrincados dispositivos electrónicos hasta sistemas de mayor tamaño, este producto ofrece un rendimiento sobresaliente a la vez que mantiene una integridad de señal superior, lo que lo convierte en un complemento versátil para su arsenal de componentes.
Bajo contenido en halógenos para aplicaciones respetuosas con el medio ambiente
Diseñado para admitir diversos procesos de soldadura
Su construcción duradera garantiza la longevidad en condiciones exigentes
Compatibilidad con una gama de productos de conectividad TE
Se integra sin problemas en los sistemas existentes
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