Alliance Memory SDRAM AS4C1G8D4-75BCN, 8 Gb, Superficie, Bola FBGA-78 8 bit, 96 pines
- Código RS:
- 259-2118
- Referência do fabricante:
- AS4C1G8D4-75BCN
- Fabricante:
- Alliance Memory
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- Código RS:
- 259-2118
- Referência do fabricante:
- AS4C1G8D4-75BCN
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- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Tamaño de la memoria | 8Gb | |
| Ancho del bus de datos | 8bit | |
| Número de bits por palabra | 8 | |
| Frecuencia del reloj máxima | 1333MHZ | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | Bola FBGA-78 | |
| Número de pines | 96 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 0°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 95°C | |
| Serie | AS4C1G8D4 | |
| Altura | 7.5mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 13mm | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.14V | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.26V | |
| Estándar de automoción | No | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tipo de producto SDRAM | ||
Tamaño de la memoria 8Gb | ||
Ancho del bus de datos 8bit | ||
Número de bits por palabra 8 | ||
Frecuencia del reloj máxima 1333MHZ | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado Bola FBGA-78 | ||
Número de pines 96 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 0°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 95°C | ||
Serie AS4C1G8D4 | ||
Altura 7.5mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 13mm | ||
Tensión de alimentación mínima 1.14V | ||
Tensión de alimentación máxima 1.26V | ||
Estándar de automoción No | ||
DRAM síncrona Alliance Memory con clase de memoria DDR4. Dispone de interfaz de pseudo-drenaje abierto de 1,2 V con arquitectura de pre-retracción de 8 n.
Densidad: 8 Gb
Organización: 512 M x 16
Encapsulado: FBGA de 96 bolas
Velocidad: 1.333 MHz
Temp. rango (°C): 0 a +95
Formación VREFDQ interna
Nivelación de lectura y escritura
Aplicaciones de destino:
Electrónica portátil, como smartphones y tabletas
Diseños 5G, aplicaciones informáticas, sistemas de vigilancia, medidores inteligentes, interfaces hombre-máquina (HMI), controladores de señal digital y PND
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