Alliance Memory AEC-Q100 SDRAM AS4C512M8D3LC-10BANTR, 4 Gb, Superficie, Bola FBGA-78 8 bit, 78 pines
- Código RS:
- 425-185
- Referência do fabricante:
- AS4C512M8D3LC-10BANTR
- Fabricante:
- Alliance Memory
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Unidad(es) | Por unidade | Por Bobina* |
|---|---|---|
| 2500 + | 26,191 € | 65 477,50 € |
*preço indicativo
- Código RS:
- 425-185
- Referência do fabricante:
- AS4C512M8D3LC-10BANTR
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la memoria | 4Gb | |
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Ancho del bus de datos | 8bit | |
| Frecuencia del reloj máxima | 933MHZ | |
| Número de bits por palabra | 8 | |
| Tiempo de acceso aleatorio máximo | 20ns | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | Bola FBGA-78 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Número de pines | 78 | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Altura | 1.2mm | |
| Serie | AS4C512M8D3LC | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, JEDEC | |
| Longitud | 10.70mm | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.283V | |
| Estándar de automoción | AEC-Q100 | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.35V | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la memoria 4Gb | ||
Tipo de producto SDRAM | ||
Ancho del bus de datos 8bit | ||
Frecuencia del reloj máxima 933MHZ | ||
Número de bits por palabra 8 | ||
Tiempo de acceso aleatorio máximo 20ns | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado Bola FBGA-78 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Número de pines 78 | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Altura 1.2mm | ||
Serie AS4C512M8D3LC | ||
Certificaciones y estándares RoHS, JEDEC | ||
Longitud 10.70mm | ||
Tensión de alimentación mínima 1.283V | ||
Estándar de automoción AEC-Q100 | ||
Tensión de alimentación máxima 1.35V | ||
- COO (País de Origem):
- TW
Esta DRAM de Alliance Memory de 4 GB con doble velocidad de datos 3 (DDR3L) cuenta con una arquitectura de doble velocidad de datos para un funcionamiento de alta velocidad. El chip está diseñado para cumplir todas las características clave de la DRAM DDR3L y todas las entradas de control y dirección están sincronizadas con un par de relojes diferenciales suministrados externamente.
Nivelación de escritura
ZQ Calibración
Conforme a RoHS
Actualización automática y autorrenovación
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