MOSFET Infineon IRF5805TRPBF, VDSS 30 V, ID 3,8 A, TSOP de 6 pines, config. Simple
- Código RS:
- 913-3922
- Referência do fabricante:
- IRF5805TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Indisponível
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- Código RS:
- 913-3922
- Referência do fabricante:
- IRF5805TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de Canal | P | |
| Corriente Máxima Continua de Drenaje | 3,8 A | |
| Tensión Máxima Drenador-Fuente | 30 V | |
| Tipo de Encapsulado | TSOP | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Conteo de Pines | 6 | |
| Resistencia Máxima Drenador-Fuente | 98 mΩ | |
| Modo de Canal | Mejora | |
| Disipación de Potencia Máxima | 2 W | |
| Configuración de transistor | Simple | |
| Tensión Máxima Puerta-Fuente | -20 V, +20 V | |
| Material del transistor | Si | |
| Temperatura Máxima de Funcionamiento | +150 °C | |
| Longitud | 3mm | |
| Ancho | 1.75mm | |
| Número de Elementos por Chip | 1 | |
| Carga Típica de Puerta @ Vgs | 11 nC a 10 V | |
| Altura | 1.3mm | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55 °C | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de Canal P | ||
Corriente Máxima Continua de Drenaje 3,8 A | ||
Tensión Máxima Drenador-Fuente 30 V | ||
Tipo de Encapsulado TSOP | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Conteo de Pines 6 | ||
Resistencia Máxima Drenador-Fuente 98 mΩ | ||
Modo de Canal Mejora | ||
Disipación de Potencia Máxima 2 W | ||
Configuración de transistor Simple | ||
Tensión Máxima Puerta-Fuente -20 V, +20 V | ||
Material del transistor Si | ||
Temperatura Máxima de Funcionamiento +150 °C | ||
Longitud 3mm | ||
Ancho 1.75mm | ||
Número de Elementos por Chip 1 | ||
Carga Típica de Puerta @ Vgs 11 nC a 10 V | ||
Altura 1.3mm | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55 °C | ||
- COO (País de Origem):
- MY
MOSFET de potencia de canal P de 30 V, Infineon
La gama de MOSFET de potencia HEXFET® discretos de Infineon incluye dispositivos de canal P de montaje en superficie y encapsulados de conexión y factores de forma que se pueden adaptar a la mayoría de diseños de placas y factores térmicos. La gama completa de referencia reduce las pérdidas en unidades de resistencia, lo que permite a los diseñadores proporcionar una eficiencia óptima del sistema.
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