MOSFET, Tipo N-Canal Vishay, VDSS 30 V, ID 6 A, ChipFET PowerPAK de 8 pines
- Código RS:
- 256-7376
- Referência do fabricante:
- SI5936DU-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 6A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 30V | |
| Serie | SI5936DU | |
| Encapsulado | ChipFET PowerPAK | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 8 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 0.04Ω | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tensión directa Vf | 1.2V | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 20V | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 3.5nC | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 10.4W | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | +150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Altura | 0.85mm | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 6A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 30V | ||
Serie SI5936DU | ||
Encapsulado ChipFET PowerPAK | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 8 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 0.04Ω | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tensión directa Vf 1.2V | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 20V | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 3.5nC | ||
Disipación de potencia máxima Pd 10.4W | ||
Temperatura de funcionamiento máxima +150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Altura 0.85mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET serie SI5936DU de Vishay, tensión de fuente de drenaje máxima de 30 V, corriente de drenaje continua máxima de 6 A - SI5936DU-T1-GE3
Este MOSFET es un transistor de canal N de montaje en superficie diseñado para funciones de conmutación y gestión de potencia en sistemas electrónicos. Funciona como un interruptor de baja resistencia adecuado para montajes de placa compacta, ofreciendo un equilibrio de manejo de corriente y tensión nominal para una amplia gama de tareas de control industrial y conversión de potencia.
Características y ventajas:
• La clasificación de 30 V permite la conmutación de tensión intermedia para circuitos de control • La corriente de drenaje continua de 6 A admite corrientes de carga moderadas • La Rds(on) de 0,04 Ω reduce las pérdidas de conducción durante el funcionamiento • Carga de puerta típica de 3,5 nC para una conmutación rápida y de baja energía • La disipación de potencia de 10,4 W permite una carga térmica sostenida • La temperatura máxima de funcionamiento de +150 °C tolera entornos de alta temperatura
Aplicaciones
• Apto para conmutación de etapa de puerta de accionamiento de motor en sistemas de automatización • Ideal para convertidores dc-dc en fuentes de alimentación industriales • Se utiliza para conmutación de carga en módulos de control integrados • Puede utilizarse para la gestión de potencia en equipos de prueba y medición
¿Qué formato de montaje requiere en una placa de circuito impreso?
Utiliza un encapsulado de montaje en superficie con un tamaño de 8 pines adecuado para montaje automatizado y diseños compactos.
¿Cómo afecta el valor de carga de puerta a los requisitos de accionamiento?
Una carga de puerta típica de 3,5 nC significa menor energía de accionamiento de puerta y transiciones más rápidas en comparación con dispositivos de Qg más alto, lo que reduce el tamaño del accionamiento de puerta y las pérdidas de conmutación.
¿Qué intervalo de temperaturas ambientales puede soportar?
Está diseñado para funcionar de -55 °C a +150 °C, lo que permite su uso en amplias condiciones térmicas sin reducción de potencia dentro de ese intervalo.
¿Qué tensión máxima de puerta a fuente puedo aplicar?
El dispositivo acepta hasta 20 V entre la puerta y la fuente, lo que define la amplitud de accionamiento permitida para un funcionamiento seguro.
¿Qué tipo de encapsulado mecánico se proporciona para la disipación de calor?
Se suministra en un encapsulado ChipFET PowerPAK que ayuda a la transferencia térmica para niveles de disipación más altos.
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