Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 24 vías, 4 filas Hembra, Ángulo

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Código RS:
164-9443
Número do artigo Distrelec:
304-48-971
Referência do fabricante:
5536507-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Corriente

3A

Número de Contactos

24

Número de columnas

6

Orientación

Ángulo de 90°

Número de filas

4

Tensión

30V ac

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Orificio pasante

Contacto chapado

Oro sobre níquel

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

Conectores Z-PACK™ 2 mm FB (Futurebus+)


Conectores de alimentación, de alta densidad y señal de alta velocidad

Diseño modular, apilable extremo con extremo

Conformidad con Futurebus + e IEC 1076-4-0X-(48B)

El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.

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