Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 60 vías, 5 filas Hembra Tarjeta

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Código RS:
520-751
Número do artigo Distrelec:
304-53-063
Referência do fabricante:
5223004-2
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

1A

Número de Contactos

60

Número de columnas

12

Género del conector

Hembra

Número de filas

5

Paso

2mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Tipo de Terminación

Contacto

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-67°C

Temperatura de funcionamiento máxima

257°C

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

EU RoHS 2011/65/EU, China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 No Restricted Materials Above Threshold, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006

Serie

Z-PACK

COO (País de Origem):
CN
La carcasa del conector de placa base de 60 posiciones de TE Connectivity es una solución ejemplar diseñada para aplicaciones robustas de placa a placa. Adaptada para una integración perfecta, esta carcasa aloja terminales hembra al tiempo que garantiza un diseño fiable y sellable. La innovadora construcción abarca una serie Z-PACK Future Bus+ orientada al futuro, que encarna el rendimiento y la versatilidad. Con cinco filas y doce columnas, está diseñado para sobresalir en aplicaciones de circuitos de señal, proporcionando una conexión fiable en entornos exigentes. Las especificaciones de la carcasa, que incluyen un espaciado entre filas de 2 mm y un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, resultan atractivas para una gran variedad de configuraciones eléctricas y garantizan la tranquilidad necesaria para configuraciones complejas. Esta carcasa de conector también cumple las principales normativas del sector, lo que refleja un compromiso con las normas de calidad y seguridad.

Acomoda una amplia gama de terminales hembra para un uso versátil

Diseñado para soportar temperaturas extremas de -67 a 257 °C

Utiliza una construcción de bajo contenido halógeno, lo que contribuye a las prácticas respetuosas con el medio ambiente

Admite procesos de soldadura pin-in-paste, agilizando la eficiencia del montaje

Garantiza un montaje fiable de la placa con sólidos mecanismos de fijación mecánica

Carcasa sellada para protegerla de la entrada de polvo y humedad

Diseñado con un claro enfoque en la durabilidad y la longevidad funcional

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