Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Futurebus+, 60 vías, 5 filas Hembra Tarjeta

La carcasa del conector de placa base de 60 posiciones de TE Connectivity es una solución ejemplar diseñada para aplicaciones robustas de placa a placa. Adaptada para una integración perfecta, esta carcasa aloja terminales hembra al tiempo que garantiza un diseño fiable y sellable. La innovadora construcción abarca una serie Z-PACK Future Bus+ orientada al futuro, que encarna el rendimiento y la versatilidad. Con cinco filas y doce columnas, está diseñado para sobresalir en aplicaciones de circuitos de señal, proporcionando una conexión fiable en entornos exigentes. Las especificaciones de la carcasa, que incluyen un espaciado entre filas de 2 mm y un amplio rango de temperaturas de funcionamiento, resultan atractivas para una gran variedad de configuraciones eléctricas y garantizan la tranquilidad necesaria para configuraciones complejas. Esta carcasa de conector también cumple las principales normativas del sector, lo que refleja un compromiso con las normas de calidad y seguridad.

Acomoda una amplia gama de terminales hembra para un uso versátil