Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK Future Bus+, paso 2 mm Futurebus+, 24 vías, 4 filas

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Código RS:
796-374
Referência do fabricante:
5223513-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Tipo de conector de Backplane

Futurebus+

Corriente

1A

Número de Contactos

24

Orientación

Ángulo de 90°

Número de columnas

6

Género del conector

Macho

Número de filas

4

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Terminal de soldadura pasante

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Certificaciones y estándares

EU RoHs

Serie

Z-PACK Future Bus+

COO (País de Origem):
CN
La carcasa de conector de TE Connectivity ofrece una solución fiable para aplicaciones de placa a placa, con un diseño robusto con 24 posiciones en 4 filas y 6 columnas para facilitar conexiones eléctricas seguras.

La carcasa precintable para terminales macho garantiza durabilidad y protección contra factores ambientales

Compatible con terminaciones de placa de circuito impreso para una integración versátil

Alcanza una separación entre filas de 2 mm, lo que optimiza la eficiencia del espacio

Funciona en un amplio intervalo de temperaturas de –67 a 257 °C, apto para diversas condiciones

Diseñado para aplicaciones de montaje en placa, lo que proporciona una instalación sencilla

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