Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie 193, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 120 vías, 12 filas

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Código RS:
501-302
Referência do fabricante:
1934544-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Corriente

500mA

Número de Contactos

120

Orientación

Vertical

Número de columnas

10

Género del conector

Macho/Hembra

Número de filas

12

Tensión

250V

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Género del contacto

Macho/Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

193

COO (País de Origem):
CN
El conector de placa base de alta velocidad de 120 posiciones TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento óptimo en aplicaciones exigentes. Ofrece una solución robusta y eficaz, con una disposición de receptáculos verticales de montaje en placa de circuito impreso descubierta que garantiza una integración perfecta en diversos diseños de placas. Este conector admite transmisiones de datos a alta velocidad, que alcanzan velocidades de hasta 10 Gb/s, lo que lo hace ideal para los modernos sistemas de comunicación. Con un factor de forma compacto caracterizado por un paso entre ejes de 1,9 mm, este componente está diseñado para conseguir el aprovechamiento máximo del espacio. Además, la construcción duradera del conector está respaldada por el cumplimiento de las estrictas normas del sector, lo que garantiza su fiabilidad y duración incluso en condiciones ambientales extremas. Con sus características de soporte diseñadas para facilitar la alineación y el acoplamiento, este conector permite a los ingenieros construir sistemas que no solo son fiables, sino que también facilitan el intercambio de datos a alta velocidad con mínimas interferencias.

Diseñado para configuraciones de señales diferenciales para mejorar el rendimiento

Facilita las conexiones de placas de circuito impreso de forma eficaz

La arquitectura intermedia admite configuraciones apilables

Características de impedancia controladas para la estabilidad en la integridad de la señal

El color negro de la carcasa mejora tanto la estética como la durabilidad en funcionamiento

Utiliza una terminación a presión de orificios pasantes para una instalación fiable

Dispone de ranuras guía para garantizar una alineación precisa de los acoplamientos

El bajo contenido en halógenos cumple las normas de seguridad ambiental

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