Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 90 vías, 12 filas Macho,

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Código RS:
501-296
Referência do fabricante:
1934341-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de producto

Conector Backplane de alta velocidad

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Corriente

500mA

Número de Contactos

90

Número de columnas

10

Orientación

Vertical

Número de filas

12

Género del conector

Macho

Tensión

250V

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

1.9mm

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Dorado

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Género del contacto

Macho

Temperatura de funcionamiento máxima

90°C

Certificaciones y estándares

No

Serie

Z-PACK

COO (País de Origem):
CN
El conector de placa base de alta velocidad y 90 posiciones TE Connectivity redefine la conectividad con su diseño innovador, garantizando un rendimiento excepcional en aplicaciones exigentes. Diseñado para conexiones de placa base de alta velocidad, este conector dispone de un cabezal vertical de montaje en placa de circuito impreso con 9 filas y 10 columnas para ofrecer una solución robusta y que ocupa poco espacio. Su construcción parcialmente protegida no solo mejora la integridad de la señal, sino que también proporciona una protección fiable contra las interferencias externas. Centrado en la durabilidad, el conector está fabricado con polímero de cristal líquido, lo que permite su funcionamiento en un amplio rango de temperaturas a la vez que cumple las rigurosas normas del sector. Este producto personifica la conectividad de alta velocidad para diversas aplicaciones de circuitos, lo que lo hace indispensable para los sistemas electrónicos modernos que exigen fiabilidad y eficacia.

Proporciona velocidades de transmisión de datos superiores de hasta 10 Gb/s

Presenta una impedancia diferencial de 100 Ω, ideal para aplicaciones de alta velocidad

Facilita la alineación durante la instalación con las características de acoplamiento de la ranura guía

Diseñado con un acabado mate para mejorar la fiabilidad del contacto

Incorpora tecnología de extremo conforme para mejorar la retención de la placa de circuito impreso

Emplea un método de terminación a presión de orificios pasantes para unas conexiones seguras

Ocupa poco espacio y admite 90 posiciones en una matriz densa

Compatible con varios componentes de placa, lo que garantiza versatilidad

El bajo contenido en halógenos acentúa el respeto por el medio ambiente y el cumplimiento de la normativa

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