Conector Backplane de alta velocidad TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 192 vías, 12 filas

El conector backplane de alta velocidad de 192 posiciones de TE Connectivity está diseñado para una integración perfecta en la placa de circuito impreso, con un diseño compacto de montaje vertical y una configuración parcialmente cubierta. El conector está diseñado para optimizar la integridad de la señal y la fiabilidad en aplicaciones backplane exigentes, lo que lo convierte en la opción ideal para conexiones de alta velocidad. Con doce filas y dieciséis columnas, admite una arquitectura robusta que satisface las necesidades de señalización diferencial, lo que garantiza un rendimiento superior en la transmisión de datos al tiempo que mantiene la compatibilidad con las estructuras de placa base tradicionales. La alineación de acoplamiento mejorada garantiza una conexión segura, mientras que los materiales de bajo halógeno contribuyen a un uso seguro en diversos sectores. Este producto consigue el equilibrio perfecto entre tecnología avanzada y facilidad de uso, por lo que resulta esencial para los profesionales que buscan soluciones de conectividad de alto rendimiento.

Diseñado para la conexión placa a placa con un rendimiento fiable