Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Alta Velocidad, 120 vías, 5 filas Hembra
- Código RS:
- 478-245
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-065
- Referência do fabricante:
- 5223008-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 478-245
- Número do artigo Distrelec:
- 304-53-065
- Referência do fabricante:
- 5223008-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Corriente | 1A | |
| Número de Contactos | 120 | |
| Número de columnas | 24 | |
| Número de filas | 5 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -67°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 257°C | |
| Certificaciones y estándares | China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Corriente 1A | ||
Número de Contactos 120 | ||
Número de columnas 24 | ||
Número de filas 5 | ||
Género del conector Hembra | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -67°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 257°C | ||
Certificaciones y estándares China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origem):
- CN
La carcasa del conector de placa base de 120 posiciones de TE Connectivity es una solución innovadora diseñada para aplicaciones placa a placa, optimizada para admitir multitud de configuraciones con una fiabilidad excepcional. Gracias a su robusta construcción, esta carcasa facilita una integración perfecta de los terminales hembra en diversos marcos electrónicos. Su exclusiva función de sellado mejora la durabilidad, garantizando que sus soluciones de conectividad permanezcan protegidas en entornos difíciles. Este componente está diseñado para ofrecer un alto rendimiento, lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones de señal exigentes, especialmente dentro de la serie Z-PACK Future Bus+. Sus impresionantes especificaciones incluyen una distancia de 2 mm entre filas, lo que equilibra a la perfección el diseño compacto con la funcionalidad y facilita la instalación en espacios reducidos.
Carcasa robusta que garantiza la durabilidad en diversas aplicaciones
Admite una configuración de 120 posiciones, lo que proporciona opciones de conectividad versátiles
Facilita el montaje y la integración en placas de circuitos impresos
Cumple las directivas RoHS y ELV de la UE, lo que demuestra su compromiso con las normas medioambientales
Admite una corriente de contacto nominal máxima de 1 A, adecuada para aplicaciones de señalización
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