Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2007741-1, paso 1.9 mm Alta Velocidad, 180 vías, 18 filas
- Código RS:
- 470-684
- Número do artigo Distrelec:
- 304-49-565
- Referência do fabricante:
- 2007741-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 470-684
- Número do artigo Distrelec:
- 304-49-565
- Referência do fabricante:
- 2007741-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de conector de Backplane | Alta Velocidad | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 180 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Número de filas | 18 | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | 2007741-1 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de conector de Backplane Alta Velocidad | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 180 | ||
Corriente 0.75A | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Número de filas 18 | ||
Género del conector Hembra | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Polímero de cristal líquido y fibra de vidrio | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie 2007741-1 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector backplane de alta velocidad de 180 posiciones de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de conectividad exigentes. Este conector presenta una configuración de 18 filas y 10 columnas, lo que lo hace ideal para entornos de alta densidad. Diseñado para aplicaciones de receptáculo de montaje en placa de circuito impreso, su diseño en ángulo recto sin cubierta y su línea central de 1,9 mm garantizan versatilidad y facilidad de instalación. Gracias a su robusta construcción, este conector admite velocidades de transmisión de datos de hasta 25 Gb/s, proporcionando una integridad de la señal y un rendimiento fiables. Gracias a su combinación de durabilidad y sofisticadas prestaciones, constituye una excelente opción para los sistemas electrónicos modernos en los que la velocidad y la fiabilidad son primordiales.
Admite altas velocidades de datos para necesidades de conectividad avanzadas
Diseñado para garantizar un excelente rendimiento eléctrico
Utiliza una configuración sin cubierta para una instalación flexible
La polarización ayuda a orientar correctamente el acoplamiento durante el montaje
Fabricado con polímero de cristal líquido para mejorar la estabilidad térmica
El bajo contenido en halógenos contribuye a la sostenibilidad medioambiental
Incorpora una cola flexible para mejorar la retención de la placa de circuito impreso
Diseñado para funcionar eficazmente en una amplia gama de temperaturas
Ofrece opciones de conexión de alta densidad para aplicaciones con limitaciones de espacio
Incluye niquelado y dorado para una conductividad y fiabilidad superiores
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