Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 2170903-1, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 80 vías, 10 filas

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Código RS:
467-133
Número do artigo Distrelec:
304-63-390
Referência do fabricante:
2170903-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Alta Velocidad

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Corriente

500mA

Número de Contactos

80

Número de columnas

10

Orientación

Ángulo de 90°

Número de filas

10

Tensión

30V

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Caudal de líquido

Paso

2.5mm

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Tipo de montaje

Montaje en PCB

Contacto chapado

Dorado, Estaño

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016

Serie

2170903-1

COO (País de Origem):
CN
El conector backplane de alta velocidad y 80 posiciones de TE Connectivity establece el estándar para una comunicación fiable y eficiente en sistemas electrónicos complejos. Diseñado con precisión, cuenta con un receptáculo de montaje en PCB en ángulo recto y está adaptado para satisfacer las exigencias de la transferencia de datos a alta velocidad. Su robusta construcción garantiza una mayor durabilidad y rendimiento, por lo que es ideal para diseños de circuitos intrincados. Con múltiples filas y columnas, este conector permite una conectividad y estabilidad superiores, garantizando una integración perfecta en diversas aplicaciones. Los materiales de alta calidad utilizados en su construcción proporcionan una excelente resistencia a los factores ambientales, lo que la convierte en una opción versátil para una amplia gama de aplicaciones industriales.

La forma de contacto de doble haz mejora la integridad de la señal

La polarización facilita el acoplamiento y la alineación correctos

El material de la carcasa LCP ofrece una resistencia térmica y mecánica superior

Diseñado para la conectividad placa a placa, lo que garantiza un uso eficiente del espacio

Los contactos chapados en mate reducen el riesgo de puentes de soldadura durante el montaje

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