Referência do fabricante

Zócalo IC TE Connectivity 2299804-3, 0.99 mm Superficie, LGA Conector hembra para prototipos

Código RS:: 787-571
Referência do fabricante:: 2299804-3
Fabricante:: TE Connectivity

Zócalo IC TE Connectivity 2299804-3, 0.99 mm Superficie, LGA Conector hembra para prototipos

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Código RS:: 787-571
Referência do fabricante:: 2299804-3
Fabricante:: TE Connectivity

Especificações

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Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	TE Connectivity
	Tipo de producto	Zócalo IC
	Tipo de zócalo para CI	Conector hembra para prototipos
	Encapsulado	LGA
	Corriente	0.5A
	Paso	0.99mm
	Orientación	Recta
	Material de los contactos	Acero Inoxidable
	Contacto chapado	Dorado
	Tipo de montaje del dispositivo	Superficie
	Tipo de montaje del zócalo	Superficie
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-55°C
	Temperatura de funcionamiento máxima	125°C
	Certificaciones y estándares	No
	Serie	2299804
	Material de la carcasa	Acero Inoxidable

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	Marca TE Connectivity
	Tipo de producto Zócalo IC
	Tipo de zócalo para CI Conector hembra para prototipos
	Encapsulado LGA
	Corriente 0.5A
	Paso 0.99mm
	Orientación Recta
	Material de los contactos Acero Inoxidable
	Contacto chapado Dorado
	Tipo de montaje del dispositivo Superficie
	Tipo de montaje del zócalo Superficie
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C
	Temperatura de funcionamiento máxima 125°C
	Certificaciones y estándares No
	Serie 2299804
	Material de la carcasa Acero Inoxidable

Datasheet - 2299804-3

COO (País de Origem):: CN

TE Connectivity’s (TE) new LGA 3647 socket solution meets the next-generation designs of Intel’s new CPU processors for higher performance and better system scaling. As one of a limited number of suppliers of this technology, TE is your dependable socket partner to support current and future Intel CPU processor designs.

Two-piece design for increased reliability: First LGA socket to feature a two-piece design that improves issues with warpage and offers better coplanarity and reliability

Dependable partner: As new generations of chip platforms are developed, TE will offer the latest LGA sockets for your designs

APPLICATIONS

Servers

Data Centers

High Performance Computing (HPC)

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