Zócalo IC TE Connectivity 2-2822979-4, 0.99 mm Tarjeta, 3647 contactos
- Código RS:
- 476-267
- Número do artigo Distrelec:
- 304-59-425
- Referência do fabricante:
- 2-2822979-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 476-267
- Número do artigo Distrelec:
- 304-59-425
- Referência do fabricante:
- 2-2822979-4
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Zócalo IC | |
| Corriente | 500mA | |
| Número de Contactos | 3647 | |
| Paso | 0.99mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Paso de fila | 0.99mm | |
| Tipo de montaje del zócalo | Tarjeta | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 260°C | |
| Certificaciones y estándares | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Zócalo IC | ||
Corriente 500mA | ||
Número de Contactos 3647 | ||
Paso 0.99mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Paso de fila 0.99mm | ||
Tipo de montaje del zócalo Tarjeta | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 260°C | ||
Certificaciones y estándares EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El KIT LGA3647-1 SOCKET-P1 de TE Connectivity es una solución de vanguardia diseñada para fabricantes de diseños originales (ODM) que requieren conectividad de alto rendimiento. Este kit de zócalos de última generación ofrece un enfoque innovador para garantizar conexiones fiables al tiempo que se gestiona la eficiencia térmica. Adaptado para aplicaciones informáticas avanzadas, su diseño de marco cuadrado simplifica la integración en diversas placas de circuitos impresos. Con un meticuloso enfoque en la durabilidad y el rendimiento, este kit de zócalo se erige como un testimonio de la ingeniería moderna, atendiendo a las demandas de la electrónica sofisticada que requieren un rendimiento y una precisión excepcionales.
Ofrece valores nominales de corriente de contacto superiores que mejoran la fiabilidad durante el funcionamiento
Fabricado en termoplástico de alta temperatura que garantiza la longevidad bajo tensión
Su bajo contenido en halógenos cumple las normas medioambientales
Utiliza el método de terminación de bola de soldadura de montaje en superficie para una integración eficaz en la placa de circuito impreso
Presenta una carcasa de color negro que contribuye a la uniformidad estética de los diseños
Proporciona un espaciado de cuadrícula preciso que permite flexibilidad en los diseños de disposición
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