Alliance Memory SDRAM AS4C512M8D4-83BCN, 4 GB, Superficie, Bola FBGA-78 8 bit, 78 pines
- Código RS:
- 259-2149
- Número do artigo Distrelec:
- 301-65-633
- Referência do fabricante:
- AS4C512M8D4-83BCN
- Fabricante:
- Alliance Memory
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- Código RS:
- 259-2149
- Número do artigo Distrelec:
- 301-65-633
- Referência do fabricante:
- AS4C512M8D4-83BCN
- Fabricante:
- Alliance Memory
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | |
| Tamaño de la memoria | 4GB | |
| Tipo de producto | SDRAM | |
| Organización | 256M x 16 | |
| Ancho del bus de datos | 8bit | |
| Número de bits por palabra | 8 | |
| Frecuencia del reloj máxima | 1333MHz | |
| Tiempo de acceso aleatorio máximo | 18ns | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Encapsulado | Bola FBGA-78 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | 0°C | |
| Número de pines | 78 | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 95°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Altura | 7.5mm | |
| Anchura | 1.2 mm | |
| Serie | AS4C512M8D4 | |
| Longitud | 10.6mm | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.26V | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.14V | |
| Estándar de automoción | No | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Alliance Memory | ||
Tamaño de la memoria 4GB | ||
Tipo de producto SDRAM | ||
Organización 256M x 16 | ||
Ancho del bus de datos 8bit | ||
Número de bits por palabra 8 | ||
Frecuencia del reloj máxima 1333MHz | ||
Tiempo de acceso aleatorio máximo 18ns | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Encapsulado Bola FBGA-78 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima 0°C | ||
Número de pines 78 | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 95°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Altura 7.5mm | ||
Anchura 1.2 mm | ||
Serie AS4C512M8D4 | ||
Longitud 10.6mm | ||
Tensión de alimentación máxima 1.26V | ||
Tensión de alimentación mínima 1.14V | ||
Estándar de automoción No | ||
DRAM síncrona Alliance Memory con clase de memoria DDR4. Es compatible con el estándar JEDEC y con autorefrescamiento de baja potencia (LPASR).
Densidad: 4 Gb
Organización: 512 M x 8
Encapsulado: FBGA de 78 bolas
Velocidad: 1.200 MHz
Temp. rango (°C): 0 a +95
16 bancos internos: 4 grupos de 4 bancos cada uno
Arquitectura de preobtención de 8 n bits
Aplicaciones de destino:
Electrónica portátil, como smartphones y tabletas
Diseños 5G, aplicaciones informáticas, sistemas de vigilancia, medidores inteligentes, interfaces hombre-máquina (HMI), controladores de señal digital y PND
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