MOSFET, N-Canal Vishay SI4178DY-T1-GE3, VDSS 30 V, ID 12 A, Mejora, SOIC de 8 pines

Código RS:: 165-7249
Referência do fabricante:: SI4178DY-T1-GE3
Fabricante:: Vishay

MOSFET, N-Canal Vishay SI4178DY-T1-GE3, VDSS 30 V, ID 12 A, Mejora, SOIC de 8 pines

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Código RS:: 165-7249
Referência do fabricante:: SI4178DY-T1-GE3
Fabricante:: Vishay

Especificações

Documentação Técnica

Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	Vishay
	Tipo de producto	MOSFET
	Tipo de canal	N
	Corriente continua máxima de drenaje ld	12A
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds	30V
	Encapsulado	SOIC
	Serie	Si4178DY
	Tipo de montaje	Superficie
	Número de pines	8
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds	33mΩ
	Modo de canal	Mejora
	Disipación de potencia máxima Pd	5W
	Tensión máxima de la fuente de la puerta	-25V, +25V
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs	7.5nC
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-55°C
	Tensión directa Vf	850mV
	Temperatura de funcionamiento máxima	150°C
	Anchura	4mm
	Certificaciones y estándares	RoHS
	Longitud	5mm
	Altura	1.55mm
	Estándar de automoción	No

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	Marca Vishay
	Tipo de producto MOSFET
	Tipo de canal N
	Corriente continua máxima de drenaje ld 12A
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 30V
	Encapsulado SOIC
	Serie Si4178DY
	Tipo de montaje Superficie
	Número de pines 8
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 33mΩ
	Modo de canal Mejora
	Disipación de potencia máxima Pd 5W
	Tensión máxima de la fuente de la puerta -25V, +25V
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs 7.5nC
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C
	Tensión directa Vf 850mV
	Temperatura de funcionamiento máxima 150°C
	Anchura 4mm
	Certificaciones y estándares RoHS
	Longitud 5mm
	Altura 1.55mm
	Estándar de automoción No

COO (País de Origem):: CN

MOSFET serie Si4178DY de Vishay, tensión de fuente de drenaje máxima de 30 V, corriente de drenaje continua máxima de 12 A - SI4178DY-T1-GE3

Este MOSFET es un dispositivo de mejora de canal N de montaje en superficie diseñado para la conmutación y gestión de potencia en sistemas electrónicos compactos. Ofrece un manejo de tensión moderado y una alta capacidad de corriente continua, adecuado para aplicaciones en las que se requiere una conmutación eficiente de alta corriente y resistencia térmica. El componente cumple la directiva RoHS y está diseñado para montaje a nivel de placa en diseños industriales y comerciales.

Características y ventajas:

• El valor nominal de drenaje de 30 V permite aplicaciones de conmutación de media tensión
• La corriente continua de 12 A admite el control de cargas de alta corriente
• La Rds(on) de 33 mΩ reduce las pérdidas de conducción en las vías de potencia
• La carga de puerta típica de 7.5 nC permite transiciones de puerta rápidas
• La disipación de potencia de 5 W ayuda a gestionar la carga térmica en encapsulados pequeños

Aplicaciones

• Adecuado para etapas de salida de convertidor dc-dc
• Ideal para la gestión de baterías y la distribución de energía
• Se utiliza con controladores de motor para actuadores compactos
• Puede utilizarse para conmutar cargas en equipos de telecomunicaciones

¿Qué limitaciones de tensión de puerta deben observar los diseñadores?

El dispositivo acepta hasta 25 V entre la puerta y la fuente, por lo que los controladores de puerta deben permanecer dentro de este límite para evitar la tensión de óxido de puerta.

¿Cómo influye el rendimiento térmico en las decisiones de diseño de PCB?

Con un valor nominal de disipación de 5 W, los diseñadores deben proporcionar un área de cobre adecuada y vias térmicas por debajo de la huella SOIC para mejorar la propagación del calor y mantener la temperatura de unión dentro de los límites.

¿En qué intervalo de temperatura ambiente puede funcionar?

Funciona de manera fiable desde -55 °C hasta 150 °C, lo que informa la selección para aplicaciones expuestas a amplios extremos térmicos.

¿Qué consideraciones sobre el encapsulado y el montaje afectan al montaje?

La pieza se suministra en un encapsulado de montaje en superficie SOIC-8 con una altura de perfil total de 1,55 mm, por lo que el diseño de la plantilla y el volumen de la pasta de soldadura deben ajustarse para obtener juntas de soldadura uniformes.