AEC-Q100 FRAM Infineon FM24CL04B-GTR, 8 pines, SOIC, 4 kB, 512M x 8 bits, 550 ns, 3.65V, 2.7 V

Código RS:: 181-8319
Referência do fabricante:: FM24CL04B-GTR
Fabricante:: Infineon

AEC-Q100 FRAM Infineon FM24CL04B-GTR, 8 pines, SOIC, 4 kB, 512M x 8 bits, 550 ns, 3.65V, 2.7 V

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Código RS:: 181-8319
Referência do fabricante:: FM24CL04B-GTR
Fabricante:: Infineon

Especificações

Documentação Técnica

Legislação e Conformidade

Detalhes do produto

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Selecionar tudo	Atributo	Valor
	Marca	Infineon
	Tipo de producto	FRAM
	Tamaño de la memoria	4kB
	Organización	512M x 8 bits
	Ancho del bus de datos	8bit
	Tiempo de acceso aleatorio máximo	550ns
	Tipo de montaje	Superficie
	Frecuencia del reloj máxima	1MHZ
	Encapsulado	SOIC
	Número de pines	8
	Anchura	3.98mm
	Certificaciones y estándares	No
	Altura	1.38mm
	Longitud	4.97mm
	Temperatura de funcionamiento máxima	85°C
	Tensión de alimentación mínima	2.7V
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-40°C
	Número de bits por palabra	8
	Tensión de alimentación máxima	3.65V
	Número de palabras	512M
	Estándar de automoción	AEC-Q100

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	Marca Infineon
	Tipo de producto FRAM
	Tamaño de la memoria 4kB
	Organización 512M x 8 bits
	Ancho del bus de datos 8bit
	Tiempo de acceso aleatorio máximo 550ns
	Tipo de montaje Superficie
	Frecuencia del reloj máxima 1MHZ
	Encapsulado SOIC
	Número de pines 8
	Anchura 3.98mm
	Certificaciones y estándares No
	Altura 1.38mm
	Longitud 4.97mm
	Temperatura de funcionamiento máxima 85°C
	Tensión de alimentación mínima 2.7V
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C
	Número de bits por palabra 8
	Tensión de alimentación máxima 3.65V
	Número de palabras 512M
	Estándar de automoción AEC-Q100

Datasheet FM24CL04B-GTR

FRAM de Infineon, tamaño de memoria de 4 kB, tensión de alimentación máxima de 3,65 V - FM24CL04B-GTR

Esta FRAM es un dispositivo de memoria no volátil diseñado para el almacenamiento de datos de baja potencia en sistemas integrados y de automoción. Funciona dentro de un rango de alimentación única típico y proporciona acceso a datos de ancho de byte para firmware, tablas de calibración y tareas de registro en diseños de montaje en superficie con espacio limitado. El componente cumple los requisitos de tensión de automoción y es adecuado para usar en un amplio rango de temperaturas industriales.

Características y ventajas:

• Bus de datos de 8 bits que permite una interfaz por byte sencilla y actualizaciones de firmware
• Reloj de 1 MHz que admite acceso serie oportuno para sistemas de control
• tiempo máximo de acceso aleatorio de 550 ns que reduce la latencia de lectura en tareas en tiempo real
• Funciona de 2,7 a 3,65 V, lo que proporciona compatibilidad con carriles de alimentación comunes
• La certificación AEC-Q100 permite el despliegue en módulos electrónicos de automoción
• Encapsulado SOIC de montaje en superficie que permite el montaje automatizado en placas de circuito impreso compactas

Aplicaciones

• Adecuado para el almacenamiento de parámetros de nodos CAN de automoción
• Ideal para instrumentación que requiere escrituras no volátiles frecuentes
• Se utiliza con sistemas de microcontrolador para la retención de datos de calibración
• Puede utilizarse para el registro de eventos en equipos de control industrial
• Se utiliza para el búfer de datos de batería de bajo consumo en sensores

¿Qué márgenes de tensión deben esperar los diseñadores al integrar este dispositivo?

El dispositivo funciona con una alimentación mínima de 2,7 V hasta un máximo de 3,65 V, lo que permite a los diseñadores seleccionar reguladores y umbrales de supervisión que mantengan un funcionamiento fiable dentro de esa ventana.

¿Cómo funciona el dispositivo a temperaturas ambiente variables?

Está especificado para funcionar entre -40 °C y 85 °C, lo que garantiza un comportamiento eléctrico predecible para aplicaciones que abarcan entornos térmicos industriales y de automoción.

¿Qué consideraciones sobre el encapsulado afectan al diseño de la placa de circuito impreso de este componente?

El encapsulado es un SOIC de montaje en superficie con un número de contactos de 8, por lo que la separación de huella y el control del filete de soldadura deben seguir las prácticas de montaje SOIC estándar para mantener la integridad mecánica y térmica.

¿Qué organización y capacidad son relevantes para abordar?

La memoria está organizada en 512 millones de palabras por 8 bits, lo que proporciona un número total de ubicaciones de 8 bits direccionables adecuadas para necesidades de almacenamiento no volátil compacto.