LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-150, λ 855 nm, 5.5 mW/sr, 27 mW, encapsulado 1206 de 2 pines,
- Código RS:
- 173-6256
- Referência do fabricante:
- OIS-150-IT855-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Código RS:
- 173-6256
- Referência do fabricante:
- OIS-150-IT855-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EPIGAP OSA Photonics | |
| Tipo de producto | LED de infrarrojo | |
| Longitud de onda máxima | 855nm | |
| Encapsulado | 1206 | |
| Flujo radiante | 27mW | |
| Intensidad Resplandeciente | 5.5mW/sr | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Número de pines | 2 | |
| Forma de la lente | Cuadrado | |
| Serie | OIS-150 | |
| Material del LED | GaAlAs, GaP, InGaN, AlInGaP | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca EPIGAP OSA Photonics | ||
Tipo de producto LED de infrarrojo | ||
Longitud de onda máxima 855nm | ||
Encapsulado 1206 | ||
Flujo radiante 27mW | ||
Intensidad Resplandeciente 5.5mW/sr | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Número de LEDs 1 | ||
Número de pines 2 | ||
Forma de la lente Cuadrado | ||
Serie OIS-150 | ||
Material del LED GaAlAs, GaP, InGaN, AlInGaP | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Estándar de automoción No | ||
Desarrollamos y fabricamos chips de LED de alta potencia y alto nivel de brillo estándar y de diseño personalizado, LED SMD y lámparas LED en color blanco, uv 265-420nm ,vis 420-660nm e ir 660-1650nm. Nuestros módulos de LED de diseño personalizado para OEM son un medio eficaz para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.
encapsulado: 1206
tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
ángulo de visión: 140 °
tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Encapsulado (sin)color, (sin)difusión disponible
almohadillas de soldadura: chapado en oro
adecuado para todos los métodos de montaje superficial
Ángulo de visión: 40°
encapsulado: 1206
tamaño: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
sustrato del circuito: epoxi laminado de vidrio
Soldadura sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro
en envase blíster de 8 mm, cátodo para perforación de transporte
todos los dispositivos organizados por clases de intensidad luminosa
cintas: boca arriba (TU) o boca abajo (TD) posible
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