LED de infrarrojo EPIGAP OSA Photonics de 1 LEDs OIS-150, λ 1050 nm, 2 mW/sr, 3.5 mW, encapsulado 1206 de 2 pines,
- Código RS:
- 173-6364
- Referência do fabricante:
- OIS-150-1050-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Código RS:
- 173-6364
- Referência do fabricante:
- OIS-150-1050-X-T
- Fabricante:
- EPIGAP OSA Photonics
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | EPIGAP OSA Photonics | |
| Tipo de producto | LED de infrarrojo | |
| Longitud de onda máxima | 1050nm | |
| Encapsulado | 1206 | |
| Flujo radiante | 3.5mW | |
| Embalaje y empaquetado | Cinta | |
| Intensidad Resplandeciente | 2mW/sr | |
| Tipo de montaje | Montaje superficial | |
| Número de LEDs | 1 | |
| Número de pines | 2 | |
| Forma de la lente | Cuadrado | |
| Serie | OIS-150 | |
| Material del LED | InGaN, GaAlAs, GaP, AlInGaP | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca EPIGAP OSA Photonics | ||
Tipo de producto LED de infrarrojo | ||
Longitud de onda máxima 1050nm | ||
Encapsulado 1206 | ||
Flujo radiante 3.5mW | ||
Embalaje y empaquetado Cinta | ||
Intensidad Resplandeciente 2mW/sr | ||
Tipo de montaje Montaje superficial | ||
Número de LEDs 1 | ||
Número de pines 2 | ||
Forma de la lente Cuadrado | ||
Serie OIS-150 | ||
Material del LED InGaN, GaAlAs, GaP, AlInGaP | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Estándar de automoción No | ||
Desarrollamos y fabricamos chips LED de alto brillo y potencia, LED SMD y lámparas LED especiales, diseñadas a medida y estándar en colores blanco, UV 265-420 nm, vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. Nuestros módulos de LED diseñados a medida para OEM son una manera eficiente para luminarias y otras aplicaciones de iluminación.
encapsulado: 1206
tamaño: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm
Ángulo de visión: 140°
tecnología: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Encapsulado (sin)color, (sin)difuso disponible
Almohadillas de soldadura: chapadas en oro
adecuado para todos los métodos de montaje SMT
Ángulo de visión de 40°
encapsulado: 1206
tamaño: 3.2mm x 1.6mm x 1.2mm
sustrato de circuito: epoxi laminado de vidrio
Soldable sin plomo, almohadillas de soldadura: chapado en oro
encapsulado en una cinta de blister de 8 mm, cátodo para transportar la perforación
todos los dispositivos clasificados en clases de intensidad luminosa
grabación: face-up (TU) o face-down (TD) posible
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