IGBT, FS1150R08A8P3LMCHPSA1, N-Canal, 600 A, 750 V 6
- Código RS:
- 349-029
- Referência do fabricante:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 349-029
- Referência do fabricante:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Corriente Máxima Continua del Colector | 600 A | |
| Tensión Máxima Colector-Emisor | 750 V | |
| Tensión Máxima Puerta-Emisor | ±20V | |
| Número de transistores | 6 | |
| Disipación de Potencia Máxima | 1 kW | |
| Configuración | Medio puente | |
| Tipo de Montaje | Montaje roscado | |
| Tipo de Canal | N | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Corriente Máxima Continua del Colector 600 A | ||
Tensión Máxima Colector-Emisor 750 V | ||
Tensión Máxima Puerta-Emisor ±20V | ||
Número de transistores 6 | ||
Disipación de Potencia Máxima 1 kW | ||
Configuración Medio puente | ||
Tipo de Montaje Montaje roscado | ||
Tipo de Canal N | ||
- COO (País de Origem):
- DE
Este módulo HybridPACK Drive G2 de Infineon es un módulo de potencia de seis paquetes muy compacto con un encapsulado mejorado optimizado para vehículos híbridos y eléctricos. El módulo de potencia implementa la tecnología de chip de nueva generación EDT3 750 V de Infineon, optimizada para aplicaciones de propulsión eléctrica, en clases de potencia automotriz de rango medio a alto.
Diseño de baja inducción
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
Placa base PinFin de refrigeración directa
Directrices para el montaje de PCB y enfriador
Tecnología de contacto PressFIT
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
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