IGBT, FS1150R08A8P3LBCHPSA1, N-Canal, 1,15 kA, 750 V 6
- Código RS:
- 349-028
- Referência do fabricante:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Subtotal (1 unidade)*
1 042,74 €
Entrega GRÁTIS para pedidos superiores a 80,00 €
Fora de stock temporariamente
- Envio a partir do dia 04 de janeiro de 2027
Precisa de mais unidades? Insira a quantidade desejada e clique em "Verificar datas de entrega".
Unidad(es) | Por unidade |
|---|---|
| 1 + | 1 042,74 € |
*preço indicativo
- Código RS:
- 349-028
- Referência do fabricante:
- FS1150R08A8P3LBCHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
Seleciona um o mais atributos para encontrar produtos semelhantes.
Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Corriente Máxima Continua del Colector | 1,15 kA | |
| Tensión Máxima Colector-Emisor | 750 V | |
| Número de transistores | 6 | |
| Configuración | Medio puente | |
| Tipo de Montaje | Montaje roscado | |
| Tipo de Canal | N | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Corriente Máxima Continua del Colector 1,15 kA | ||
Tensión Máxima Colector-Emisor 750 V | ||
Número de transistores 6 | ||
Configuración Medio puente | ||
Tipo de Montaje Montaje roscado | ||
Tipo de Canal N | ||
- COO (País de Origem):
- DE
Este módulo HybridPACK Drive G2 de Infineon es un módulo de potencia de seis paquetes muy compacto con un encapsulado mejorado optimizado para vehículos híbridos y eléctricos. El módulo de potencia implementa la tecnología de chip de nueva generación EDT3 750 V de Infineon, optimizada para aplicaciones de propulsión eléctrica, en clases de potencia automotriz de rango medio a alto.
Diseño de baja inducción
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
Placa base PinFin de refrigeración directa
Directrices para el montaje de PCB y enfriador
Tecnología de contacto PressFIT
Tensión de aislamiento de 4.2 kV dc durante 1 segundo
Elevadas distancias de fuga y separación
Placa base PinFin de refrigeración directa
Directrices para el montaje de PCB y enfriador
Tecnología de contacto PressFIT
Links relacionados
- IGBT, FS1150R08A8P3LMCHPSA1, N-Canal, 600 A, 750 V 6
- Módulo IGBT, FS820R08A6P2LBBPSA1, N-Canal, 820 A., 750 V, AG-HYBRIDD-1, 33-Pines 6
- Módulo IGBT, FS820R08A6P2BBPSA1, N-Canal, 820 A, 750 V, Módulo, 20-Pines 6 Paquete de seis
- IGBT, DG160X07T2, N-Canal, 160 A, 750 V, 3-Pines 1
- IGBT, IKQB120N75CP2AKSA1, N-Canal, 120 A, 750 V, PG-TO247-3-PLUS-N, 3-Pines 1
- IGBT, IKQB200N75CP2AKSA1, N-Canal, 200 A, 750 V, PG-TO247-3-PLUS-N, 3-Pines 1
- IGBT, IKQB160N75CP2AKSA1, N-Canal, 160 A, 750 V, PG-TO247-3-PLUS-N, 3-Pines 1
- IGBT, GD1600SGX170C3S, N-Canal, 1.6 kA, 1700 V
