Lattice Semiconductor FPGA iCE40HX1K-VQ100 iCE40 1280 celdas, 64000 bit 160 bloques, 100 pines VQFP
- Código RS:
- 772-0045
- Referência do fabricante:
- iCE40HX1K-VQ100
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
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- Código RS:
- 772-0045
- Referência do fabricante:
- iCE40HX1K-VQ100
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Lattice Semiconductor | |
| Serie | iCE40 | |
| Tipo de producto | FPGA | |
| Número de células lógicas | 1280 | |
| Número de unidades lógicas | 160 | |
| Número de registros | 1280 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Tensión de alimentación mínima | 1.14V | |
| Encapsulado | VQFP | |
| Tensión de alimentación máxima | 1.26V | |
| Número de pines | 100 | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Número de bits de RAM | 64000bit | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Longitud | 14mm | |
| Altura | 1.05mm | |
| Estándar de automoción | No | |
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|---|---|---|
Marca Lattice Semiconductor | ||
Serie iCE40 | ||
Tipo de producto FPGA | ||
Número de células lógicas 1280 | ||
Número de unidades lógicas 160 | ||
Número de registros 1280 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Tensión de alimentación mínima 1.14V | ||
Encapsulado VQFP | ||
Tensión de alimentación máxima 1.26V | ||
Número de pines 100 | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Número de bits de RAM 64000bit | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Longitud 14mm | ||
Altura 1.05mm | ||
Estándar de automoción No | ||
Matrices De Puerta Programables En Campo Lattice Semiconductor
Un FPGA es un dispositivo semiconductor compuesto de una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados mediante interconexiones programables. El usuario determina estas interconexiones mediante programación SRAM. Un CLB puede ser simple (puertas Y, O, etc) o complejo (un bloque de RAM). FPGA permite realizar cambios en un diseño incluso después de haber soldado el dispositivo en un PCB.
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