Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2 mm Métrico rígido tipo A, 4 vías, 1 filas
- Código RS:
- 165-0770
- Referência do fabricante:
- 120954-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 165-0770
- Referência do fabricante:
- 120954-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido tipo A | |
| Corriente | 16A | |
| Número de Contactos | 4 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 4 | |
| Tensión | 250V | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 1 | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido tipo A | ||
Corriente 16A | ||
Número de Contactos 4 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 4 | ||
Tensión 250V | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 1 | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- COO (País de Origem):
- US
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
El sistema de conexión HM de 2 mm Z-PACK está diseñado como un sistema de dos piezas para la conexión de placas libres (placas auxiliares o PCB) a placas fijas (placas madres, placa posterior o panel posterior) y alimenta la conexión a través de la placa fija.
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