Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK 2mm HM, paso 2 mm Métrico rígido, 200 vías, 8 filas
- Código RS:
- 677-445
- Referência do fabricante:
- 5646373-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 677-445
- Referência do fabricante:
- 5646373-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de Contactos | 200 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 25 | |
| Género del conector | Macho | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK 2mm HM | |
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|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de Contactos 200 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 25 | ||
Género del conector Macho | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK 2mm HM | ||
- COO (País de Origem):
- US
El conector de montaje en placa base de PCB Hard Metric de TE Connectivity es un conector de mezanino de alta densidad diseñado para una transmisión de señal robusta de placa a placa de hasta 1 Gb/s. Con una disposición de 200 posiciones dispuestas en 25 columnas y 8 filas, admite arquitecturas de sistemas compactos y modulares. Su orientación vertical y su paso central de 2 mm lo convierten en ideal para aplicaciones Eurocard y Compact PCI estandarizadas.
Admite configuraciones mezzanine y backplane tradicionales para una integración versátil del sistema
Ofrece 200 posiciones de contacto con paso de 2 mm para interconexiones de alta densidad
Diseñado para montaje vertical en PCB con carcasa gris para alineación visual
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