Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76170, paso 1.90 mm Receptáculo en ángulo recto, 90 vías, 9 filas
- Código RS:
- 815-334
- Referência do fabricante:
- 76170-5020
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 815-334
- Referência do fabricante:
- 76170-5020
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Tipo de conector de Backplane | Receptáculo en ángulo recto | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 90 | |
| Número de columnas | 10 | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Tensión | 30V ac/dc | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 9 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.90mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 76170 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Tipo de conector de Backplane Receptáculo en ángulo recto | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 90 | ||
Número de columnas 10 | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Tensión 30V ac/dc | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 9 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.90mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Género del contacto Hembra | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 76170 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Dispositivo de alto rendimiento de Molex diseñado para aplicaciones de alta densidad que requieren conexiones fiables. Su diseño en ángulo recto facilita diseños de PCB que ahorran espacio al tiempo que garantiza una robusta integridad de la señal.
Admite una velocidad de datos máxima de 25.0 Gbps
Valor nominal para corriente máxima de 0,75 A por contacto
Dispone de 90 circuitos, que admiten conexiones eléctricas extensas
Fabricado con termoplástico de alta temperatura y chapado metálico sin plomo
La durabilidad nominal de hasta 200 ciclos de acoplamiento mejora la vida útil
El rango de temperaturas de funcionamiento de –55 a +85 °C garantiza la fiabilidad en diversos entornos
Diseñado para un grosor de PCB de 1,00 mm, lo que optimiza la compatibilidad con placas estándar
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