Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76450, paso 1.90 mm, 60 vías, 6 filas Macho, Ángulo de 90° Orificio
- Código RS:
- 814-672
- Referência do fabricante:
- 76450-1137
- Fabricante:
- Molex
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*preço indicativo
- Código RS:
- 814-672
- Referência do fabricante:
- 76450-1137
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Orientación | Ángulo de 90° | |
| Número de columnas | 10 | |
| Tensión | 30V ac/dc | |
| Número de filas | 6 | |
| Género del conector | Macho | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.90mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | UL | |
| Serie | 76450 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 60 | ||
Corriente 0.75A | ||
Orientación Ángulo de 90° | ||
Número de columnas 10 | ||
Tensión 30V ac/dc | ||
Número de filas 6 | ||
Género del conector Macho | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.90mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares UL | ||
Serie 76450 | ||
- COO (País de Origem):
- SG
Este componente de Molex es un conector resistente a impactos diseñado para una transmisión de datos eficiente en aplicaciones de alta densidad. Su diseño robusto garantiza una conectividad fiable en sistemas electrónicos complejos al tiempo que mantiene estándares de rendimiento óptimos.
Utiliza una impedancia de 100 Ω para una integridad estable de la señal
Admite velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps para aplicaciones de alta velocidad
Configurado con 60 circuitos, lo que satisface amplias necesidades de conectividad
Fabricado con termoplástico duradero de alta temperatura para un rendimiento fiable
Dispone de una orientación en ángulo recto para optimizar la eficiencia de la disposición de la PCB
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