Conector de montaje en PCB TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 200 vías, 8 filas Macho, Vertical
- Código RS:
- 795-514
- Referência do fabricante:
- 5646347-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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*preço indicativo
- Código RS:
- 795-514
- Referência do fabricante:
- 5646347-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Número de Contactos | 200 | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 8 | |
| Género del conector | Macho | |
| Material de la carcasa | Poliéster | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Contacto chapado | Dorado, Oro sobre Níquel Paladio | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Orificio pasante | |
| Género del contacto | Macho | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Número de Contactos 200 | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 8 | ||
Género del conector Macho | ||
Material de la carcasa Poliéster | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Contacto chapado Dorado, Oro sobre Níquel Paladio | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Orificio pasante | ||
Género del contacto Macho | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector de montaje en placa base de PCB Hard Metric de TE Connectivity está diseñado para conexiones fiables dentro de arquitecturas de placa base. Este componente admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s e interfaces eficientes con placas de circuito impreso.
La configuración del conector de montaje en PCB garantiza una instalación estable
La arquitectura de backplane Mezzanine optimiza el espacio para aplicaciones complejas
200 posiciones de señal en 25 columnas y 8 filas mejoran la conectividad
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