Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 74060, paso 2 mm, 200 vías, 8 filas, Vertical Orificio pasante 25
- Código RS:
- 691-156
- Referência do fabricante:
- 74060-2504
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 691-156
- Referência do fabricante:
- 74060-2504
- Fabricante:
- Molex
Especificações
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
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Selecionar tudo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 200 | |
| Corriente | 3A | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Vertical | |
| Tensión | 120V | |
| Número de filas | 8 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 2mm | |
| Material de los contactos | Cobre-berilio | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 74060 | |
| Selecionar tudo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 200 | ||
Corriente 3A | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Vertical | ||
Tensión 120V | ||
Número de filas 8 | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 2mm | ||
Material de los contactos Cobre-berilio | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 74060 | ||
- COO (País de Origem):
- CN
El conector macho de backplane de placa a placa de un extremo VHDM de Molex está diseñado para optimizar el espacio y el rendimiento en aplicaciones exigentes. Diseñado con un paso compacto de 2,00 mm y una orientación vertical, admite 200 circuitos en 8 filas con una longitud de contacto de 5,15 mm, lo que lo convierte en ideal para diseños de PCB de alta densidad. La construcción robusta garantiza conexiones fiables al tiempo que mantiene la conformidad con los estándares industriales como la normativa RoHS de la UE y las normativas de bajo contenido de halógenos. Tanto si trabaja en aplicaciones de backplane como si necesita una solución de interconexión versátil, este producto destaca por su durabilidad y alto rendimiento en la transferencia de datos de hasta 3,125 Gbps, respaldado por una corriente nominal máxima de 3 A.
Admite una velocidad de datos de 3,125 Gbps para una transmisión de señal eficiente
Fabricado con termoplástico para altas temperaturas para una mayor durabilidad
Dispone de un apantallamiento en plano de tierra para reducir las interferencias electromagnéticas
La durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento mejora la longevidad y la fiabilidad
Fácil integración con diseños de PCB gracias a su estilo de contacto compatible con orificios pasantes
Conformidad con los estándares RoHS de la UE y de la industria para la seguridad ambiental
Se suministra en encapsulado de tubo para mayor protección durante el transporte
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